鍍硬鉻一般采用比較多的是常在高溫條件下使用的機(jī)械，如模具等。那么在我們電鍍硬鉻過程中，影響其鍍層硬度的因素有哪些呢？
1、鉻酐濃度和硬度的關(guān)系
在其它工藝條件相同的時(shí)候，鉻酐濃度低時(shí)硬度高。但濃度低，鍍液變化快，不穩(wěn)定。
2、硫酸含量和硬度的關(guān)系
在正常的鍍鉻工藝規(guī)范中。鉻酐與硫酸的比值應(yīng)該保持在100：1。在其它濃度不變時(shí)，提高硫酸含量，鉻層的硬度也相應(yīng)增高。但在二者比值為100：1.4，再提高硫酸含量硬度值又會(huì)下降。
3、電流密度和硬度的關(guān)系
在正常溫度下，鉻層硬度隨著電流密度的增加而提高。當(dāng)電流密度達(dá)到一定極限時(shí)硬度趨向穩(wěn)定。
4、鍍鉻液穩(wěn)定和硬度的關(guān)系
在較高溫度（65～75℃）下，由稀溶液鍍出的鉻層比由濃鍍液鍍出的鉻層硬度高15～20％；在較低溫度（35～45℃）下，由稀溶液鍍出的鉻層比由濃鍍液鍍出的鉻層硬度沒有多大差別。
5、鍍鉻層厚度與硬度的關(guān)系
一般硬鉻鍍層硬度是隨厚度提高而提高的，硬度的值在0.2㎜左右。以后，即使在提高厚度，硬度也不會(huì)再增加。
6、鉻鍍層隨著受熱溫度的提高，硬度顯著下降
為了提高硬鉻的電流效率、硬度、光澤度、深度能力及分散能力，我司研發(fā)了硬鉻添加劑：HN-25硬鉻電鍍工藝及HN-25R硬鉻電鍍工藝。
它們共有的特性：不含氟化物的配方，不會(huì)浸蝕工件的低電流區(qū)；不會(huì)浸蝕鉛錫合金陽極，無需使用特殊陽極材料；陰極電流效率高，可達(dá)22-26%；鍍層厚度均勻，細(xì)致光亮；鍍層的顯微硬度高，防腐能力好。
另外，為了能消除了鉻霧對環(huán)境的污染，節(jié)省了排風(fēng)設(shè)備的維修費(fèi)用，我司還研發(fā)了鉻霧抑制劑：HN-701鉻霧抑制劑。它不僅節(jié)約了鉻酸的使用，還能明顯改善鉻層微裂紋程度，提高鉻層硬度，增加結(jié)合力。