硬鉻添加劑是鍍鉻添加劑的一種。
一般將單獨(dú)使用硫酸為催化劑的鍍鉻液稱為一代鍍鉻液，同時(shí)加入二種或兩種以上無(wú)機(jī)陰離子的鍍鉻液稱為二代鍍鉻液，這些無(wú)機(jī)陰離子主要為氟化物、溴化物、碘化物等。其中加入氟化物可以提高電流效率、覆蓋及分散能力，但含氟化物的鍍液在低電流區(qū)對(duì)工件腐蝕比較嚴(yán)重，目前比較先進(jìn)的鍍硬鉻工藝都不含氟化物。
鍍鉻溶液中的六價(jià)鉻以Cr04 2-，Co2072-，Cr3010 2-，Cr4013 2-等陰離子形式存在在時(shí)，陰極對(duì)它們有很強(qiáng)的排斥作用，使它們很難接近荷負(fù)電的陰極表面而發(fā)生電還原反應(yīng)。因此，可能存在--個(gè)化學(xué)轉(zhuǎn)化步驟。
硫元素比鉻元素的電負(fù)性大，硫酸鉻酰是個(gè)極性分子，鉻?；鶐д姾?，硫酸根帶負(fù)電荷，與Cr04 2-，Cr207 2-相比，陰極對(duì)硫酸鉻酰分子的排斥作用減弱了。使得六價(jià)鉻容易接近陰極表面，實(shí)現(xiàn)往電極表面的傳輸。在陰極表面上，鉻?；囊欢酥赶蜿帢O表面，硫酸根的一端指向溶液。H2S04 的作用就是改變六價(jià)鉻的存在狀態(tài)，使不易電還原的Cr04 2-，Cr207 2-轉(zhuǎn)變?yōu)橐子陔娺€原的硫酸鉻酰。如果鍍鉻液中不存在H2S04,就不會(huì)有硫酸鉻酰的生成，難以電沉積出鉻來(lái)，此時(shí)，溶液中的陰離子只有H+，陰極只能將H+還原為H2氣體析出。
在電鍍中- -般的電鍍工藝電流效率在70%~99%之間，而目前生產(chǎn)中使用的鍍鉻工藝則電流效率很低，一般只有10%~25%，所以有很大的發(fā)展?jié)摿Γ僬咤冦t的應(yīng)用十分廣泛。因此，對(duì)鍍鉻的研究開(kāi)發(fā)具有重要意義和良好的前景。
近年來(lái)硬鉻添加劑的研究圍繞著解決鍍鉻的電流效率低、環(huán)境污染嚴(yán)重、消耗量大、鍍液的覆蓋能力差等問(wèn)題而展開(kāi).熱點(diǎn)是稀土陽(yáng)離子添加劑、有機(jī)陰離子添加劑及復(fù)合型添加劑的研究，并且已經(jīng)取得了較大的進(jìn)展。如CS型、RI-3C、 CF-201、 HC-1、 HEEF25、CH系列添加劑Atotech公司的HCR840等都已進(jìn)人生產(chǎn)階段。超快速鍍鉻工藝HEEF-Fc采用高電流效率和高電流密度的方法使其鍍速為普通鍍鉻的10倍，但對(duì)設(shè)備的要求也更嚴(yán)格。