在鍍硬鉻的過程中，電流密度和溫度是直接影響鍍層硬度的主要因素，要嚴格控制。但二者的關(guān)系又是緊密相連的，當其中之一改變時，另一個也要隨之改變。如果在低的溫度與高的電流密度下，沉積出的鍍層灰暗。雖然硬度較高，但鍍層脆性很大，結(jié)晶粗。這種鍍層使用價值低。如果在高的溫度與低的電流密度下，可沉積出乳白色鍍層。特點是結(jié)晶細致，無網(wǎng)狀裂紋，但硬度低。
因此，對于標準鍍鉻溶液，溫度在55℃，電流密度60A/dm2時硬度高。但在實際生產(chǎn)中，一般使用溫度為55～60℃，電流密度35～50A/dm2的工藝，特點是硬度高(700～900HV)，鍍層光亮，結(jié)晶細致。這種鍍層應(yīng)用較多。